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荣耀60 SE开启荣耀Magic UI 6.1公测招募

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avatar 发表于 2022-8-23 15:47:37 | 显示全部楼层 |阅读模式

  荣耀50处理器

  作为国内智能手机市场最 具代表性的品牌之一,荣耀自去年11月17日正式从华为体系独 立出来之后,其一举一动都备受业内关注,包括其研发体系、供应链管理、渠道市场拓展以及产品布局等一系列问题都亟待重塑。经过半年多的整合,荣耀已经准备妥当。就在今年的高通技术与合作峰会上,荣耀总裁赵明也作为唯 一终端厂商代表上台发言,这已经向外界释放一个显著信号,全新荣耀已经准备就绪,也将正式起航。

  而就在参加完高通活动之后,赵明也马不停蹄地赶到高通活动会场旁边的酒店,第 一时间接受各家媒体的采访,进一步回答关于新荣耀接下来的产品布局、渠道重建等外界最 为关系的问题。

  在本次高通峰会上,荣耀与高通双方官宣将达成全面战略合作关系,这也意味着高通对荣耀将恢复全面供货,同时荣耀还官宣,即将发布的数字旗舰荣耀50将首 发高通全新骁龙778G芯片平台。但在这背后,双方其实已经在密切沟通。据赵明透露,此次骁龙778G芯片平台,从双方签订协议到拿到芯片相关资料,荣耀研发人员用5个月时间就完成各方面调试整合,从而将该芯片运用到即将发布的荣耀50系列上。

  在赵明看来,这次新品芯片端的研发进度远远领先其他合作伙伴,后续芯片的前期供应也将有巨大优势。当然,未来芯片困局的解决,核心还是要靠像高通、联发科、紫光展锐这样的战略合作伙伴的支持。对于荣耀来讲,今年下半年的芯片供应将不会有什么问题。

  同时,赵明还坦言,今年4月是荣耀历史上最 黑暗的时候。他相信,从5月份以后,荣耀出货量以及市场份额都将会呈现突飞猛击的增长,荣耀也将重回舞台中央。

  而谈及与高通的合作,赵明显得信心满满,他表示,荣耀研发团队其实是从芯片底层创新开始,区别于其他友商,荣耀拥有重新进行芯片SOC战略调整的能力,比如荣耀清楚芯片哪些频段、哪些进程、哪些核心该用什么样的调度方式,对于消费者日常使用场景是最  优的。拿到芯片只是第 一步,关键是你能不能用好。

  顺便,赵明也透露称,像早些年基于麒麟芯片平台很多独 家的创新技术,比如GPU Turbo、Link Turbo等技术都将迁移到全新的高通骁龙平台上。

  在完成自身整合之后,关于荣耀后续的产品布局,赵明也给我们做了梳理。首 先以即将发布的荣耀50系列为代表的数字系列,将会持续推进,将成为荣耀的美学设计标杆系列,而荣耀X系列和畅玩系列也将继续保持其系列定位,而Play系列将会在未来被打造成一个线上互联网品牌。

  重点来了,以往致敬前沿科技探索的Magic系列,今后将成为荣耀最 具代表性的高端旗舰系列,今后将重新定义为向 极 致科技致敬的产品。顺带,赵明还在现场释放了不少关于新旗舰Magic 3的信息,在他看来,Magic 3将会是集当时手机科技大成之作,从芯片端、产品设计、拍照以及AI性能等综合体验,都将全面革新。

  “我非常有信心和把握,当大家看到Magic 3的时候,会把你们手上的手机换掉”,看似一句打趣的话语,其实透露上赵明对Magic 3新机的信心,也预示荣耀将凭借Magic 3向高端旗舰机市场发起最 强冲击,正如他此前所说的一样,荣耀将有信心和能力做出超越华为P系列和Mate系列,且让消费者满意的高端旗舰手机。

  自华为被连续制裁后,其实逐步让出很多高端市场的份额,但就国内市场而言,友商们虽然很努力但其实并没有在高端市场有明显建树,反而让苹果收获颇丰。在赵明看来,天上掉下来的馅饼,你也要有能力去接住才行。言外之意,荣耀完全有能力去做好这件事。


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