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荣耀全场景发布会 在昨天的高通技术与合作峰会上，荣耀总裁赵明登台现身宣布：荣耀50系列将会首发搭载骁龙778G处理器。这也是独 立之后的新荣耀首次和高通进行合作，新机将于6月份正式发布。 同时赵明还透露，在荣耀Magic 3上，将会采用当时行业内最 好的旗舰芯片，应该就是骁龙888处理器了。 目前网上已经曝光了荣耀50系列多张渲染图： 机身背部采用了椭圆形摄像头模组，模组面积很大，分为两个圆形模块区域：上方是一颗大底主摄，周围有一圈银色装饰环，设计灵感来源于卡地亚的戒指。下方则是一颗潜望式长焦+一颗副摄，中间是LED闪光灯。 机身后盖采用了AG磨砂玻璃，有点类似于OPPO的星钻工艺，整体的颗粒感还是比较明显的。将会有蓝色、紫色、黄色三种配色。 目前荣耀50已经通过了3C认证，推测标准版支持66W快充，Pro版本将支持100W超级快充。大家期待荣耀50系列吗?
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